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加州大学黑科技:激光使电子设备不再依赖半导体材料

发布日期:2021-11-23 16:46浏览次数:
本文摘要:据外媒报导,美国加州大学圣地亚哥分校科学家研发了一种新型微电子设备,未来PC中由半导体材料生产的处理器有可能被取而代之。这一新技术还正处于早期的开发阶段,但它涉及一些有意思的研究和极具科幻色彩的概念。 加州大学圣地亚哥分校工程师研发了一种由光掌控的微电子设备,其中包括由金纳米管包含的超颖表面。受到激光太阳光后,超颖表面能产生高强度电场。这种不使用半导体材料的新型微电子设备,有朝一日将解决问题现代微处理器所面对的一个难题。

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据外媒报导,美国加州大学圣地亚哥分校科学家研发了一种新型微电子设备,未来PC中由半导体材料生产的处理器有可能被取而代之。这一新技术还正处于早期的开发阶段,但它涉及一些有意思的研究和极具科幻色彩的概念。

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加州大学圣地亚哥分校工程师研发了一种由光掌控的微电子设备,其中包括由金纳米管包含的超颖表面。受到激光太阳光后,超颖表面能产生高强度电场。这种不使用半导体材料的新型微电子设备,有朝一日将解决问题现代微处理器所面对的一个难题。

处理器依赖电子迁入长时间运营,问题是,这些电子不会大大与原子撞击,其中许多电子有可能迁入将近它们的目的地——在处理器运营过程中,许多电子损耗了。加州大学圣地亚哥分校新型电子设备原理图这种新型微电子设备通过“仿效”老式真空管——当然是在微尺度上,尝试解决问题这一问题。设备中的蘑菇形状纳米管,在硅晶圆上构成超颖表面,两者用二氧化硅层分隔。当产生较低直流电力、太阳光较低能量红外激光时,这一结构就需要产生高强度电场,使电子能“权利”迁入。

这种试验性技术能重复使用使更加多电子受到掌控,受到更加较少阻碍,这意味著使用这一技术生产的处理器性能将多达当前基于半导体材料的处理器。这一技术被应用于在智能手机中还必须非常宽一段时间,但它是解决问题现代电子设备面对的一个完全到底问题的有意思概念和途径。


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